Para aplicações de IAoT com telas inteligentes circulares e design estrutural compacto, a DWIN Technology reduziu o tamanho do encapsulamento com base no chip T5L0, que já é utilizado de forma estável e em larga escala. O novo chip de encapsulamento reduzido passou de 18*18mm (encapsulamento LQFP128) para 9*9mm (encapsulamento QFN88), uma redução de 75% na área.
O chip T5L0 com encapsulamento menor é denominado T5L0_Q88. A diferença entre o T5L0_Q88 e o T5L0 reside na ausência da interface periférica do núcleo do sistema operacional, mantendo-se o mesmo desempenho do núcleo da interface gráfica do usuário (GUI). Atualmente, o primeiro lote de amostras e placas de desenvolvimento já foi testado e verificado, e o chip T5L0 no encapsulamento QFN88 será oficialmente lançado no mercado a partir de agora!
Mapa físico do chip:
Diagrama do pacote T5L0_Q88:
Data da publicação: 18 de maio de 2023